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國內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

?第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展覽會(huì)

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?第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展覽會(huì)

舉辦時(shí)間：2021/09/14---2021/09/18

舉辦展館：盈港東路168號(hào)

主辦單位：中華人民共和國商務(wù)部

承辦單位：上海朗昕展覽服務(wù)有限公司

協(xié)辦單位：

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展會(huì)概況

第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展覽會(huì) ? 時(shí)間：2021年9月14-18日 ? 地點(diǎn)：國家會(huì)展中心（上海) 組織單位 主辦單位：國家發(fā)展和改革委員會(huì) ? ? ? 中華人民共和國工業(yè)和信息化部 ? ? 中華人民共和國商務(wù)部 ? 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部 ? ? 中國科學(xué)院 中國工程院 上海市人民政府 ? 承辦單位：上海東浩蘭生國際服務(wù)貿(mào)易(集團(tuán))有限公司 ? ? ? 上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司 執(zhí)行承辦：上海朗昕展覽服務(wù)有限公司 ? ? ? ? ? 組展背景? 中國國際工業(yè)博覽會(huì)自1999年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展成為中國裝備制造業(yè)影響力的國際工業(yè)品牌展，是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的一個(gè)重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺(tái)。 集成電路產(chǎn)業(yè)是先進(jìn)制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其下游應(yīng)用端涵蓋了汽車、通信、電器、計(jì)算機(jī)、航空航天、軍工、電力、電子信息和光伏等各大行業(yè)。集成電路材料對(duì)集成電路制造業(yè)安全可靠發(fā)展以及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起到至關(guān)重要的支撐作用。 ?第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展，將在國家會(huì)展中心（上海）隆重舉辦。旨在落實(shí)《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，應(yīng)用新材料技術(shù)提升工業(yè)制造技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平，重點(diǎn)展示高端、創(chuàng)新性材料，充分迎合其下游應(yīng)有行業(yè)的多元化需求，為新材料領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)交流、品牌推廣、產(chǎn)品/解決方案對(duì)接平臺(tái)。 境內(nèi)外媒體熱情關(guān)注 第22屆中國工博會(huì)得到了境內(nèi)外各媒體以及專業(yè)領(lǐng)域媒體的廣泛關(guān)注，新華社、中央電視臺(tái)、東方衛(wèi)視、鳳凰衛(wèi)視、上海人民廣播電臺(tái)、中國日?qǐng)?bào)、聯(lián)合早報(bào)、美國商業(yè)新聞社、日本共同社等境內(nèi)外媒體都對(duì)中國工博會(huì)盛況予以了及時(shí)報(bào)道；此外，新華網(wǎng)、人民網(wǎng)、新浪、騰訊、網(wǎng)易、和訊、彭湃等網(wǎng)絡(luò)和新媒體都給予了詳細(xì)報(bào)道。 參展亮點(diǎn) 一、始于1999年，歷經(jīng)22屆的沉淀，將在國家會(huì)展中心（上海）迎來第23屆，是世界知名的工業(yè)品牌展。? 二、展覽面積達(dá)到250，000平方米，參展商2600多家，來自29個(gè)國家和地區(qū)。 ?三、專業(yè)觀眾和買家190,280人次，來自85個(gè)國家和中國31個(gè)省、自治區(qū)和直轄市，專業(yè)觀眾人次同比增長13.78%。? 展品范圍 1、集成電路材料：硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料；砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料；氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料；工藝材料（包括光刻膠、掩膜版、工藝化學(xué)品、電子氣體、拋光材料、靶材）以及封裝材料等。 3、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品和技術(shù)。 4、集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備。 參展聯(lián)絡(luò) 電 話：13641981115 （同微信）? 聯(lián)系人：胡 軍? QQ：363782714? ? 信 箱：363782714@QQ.com 網(wǎng) 址：www.cnfmexpo.com

參展范圍

1、集成電路材料：硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料；砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料；氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料；工藝材料（包括光刻膠、掩膜版、工藝化學(xué)品、電子氣體、拋光材料、靶材）以及封裝材料等。 3、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品和技術(shù)。 4、集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：胡先生

聯(lián)系手機(jī)：13641981115

聯(lián)系電話：021-22874018

E-mail：363782714@QQ.com

詳細(xì)地址：

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