產品詳情
1.說明
BGA氣泡小，空洞率低，印刷好，,手機，電腦主板,尤其是密間距元件印刷性較好。
品質：
化學成分：
該Solder Paste 使用高品質真圓球形粉末,其成分如 表-1所列： 表-1 金屬成分
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Sn% |
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Ag% |
Cu% |
Pb% |
Sb% |
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Bi% |
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Zn% |
Fe% |
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Al% |
As% |
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Cd% |
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余量 |
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3.0±0.2 |
0.5±0.05 |
＜0.05 |
≤0.10 |
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≤0.05 |
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≤0.001 |
≤0.02 |
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≤0.001 |
≤0.03 |
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＜0.002 |
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粉末顆粒范圍:№粉末尺寸(μm)及目數(shù)相應代號 ①45~25(-325/500)C ②38~20(-400/635)D 2.2 特性： |
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該Solder Paste 的特性如表-2所列： |
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表-2 特性值 |
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項 |
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目 |
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特 性 值 |
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試 驗 方 法 |
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Flux % |
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11.5 ± 0.5 |
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JIS Z 3197 - 8.1.2 |
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助焊劑含量 % |
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Chlorine conten in Flux % |
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0.08 ± 0.02 |
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電位差自動滴定 |
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氯素含量 % |
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Copper plate Corrosion |
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未發(fā)生 |
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JIS Z 3284 - 4 |
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銅板腐蝕 |
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Water solution resistance Ω cm |
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> 5×104 |
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水溶液阻抗 Ω cm |
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JIS Z 3197 - 8.1.1 |
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Insulation resistance |
Ω cm |
40℃ |
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> 1×10 |
11 |
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|
JIS Z 3284 - 3 |
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絕緣阻抗 Ω cm |
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90% |
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Migration |
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無 |
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|
JIS Z 3284 - 14 |
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遷移試驗 |
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Spreading % |
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> 80 |
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JIS Z 3197(- 8.3.1.1 |
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擴散率 %(CuO板) |
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Viscosity |
Pa.s |
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190±30 |
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Malcom PCU-205: 10rpm 3min |
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粘度 Pa.s |
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Melting |
point ℃ |
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217-221 |
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- |
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融點 ℃ |
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Solder ball test |
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等級1~3 |
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JIS Z 3284 -11 |
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錫球試驗 |
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適宜印刷間距 |
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GMC-M305-C-885 : ≥0.4 |
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- |
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(mm) |
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|
GMC-M305-D-885 : ≥0.3 |
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Slump-in-printing |
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0.2mm |
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JIS Z 3284 - 7 |
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印刷塌陷 |
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Slump-in-heating |
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0.3mm |
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JIS Z 3284 - 8 |
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加熱塌陷 |
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Tackiness(time tacking force is |
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24hr |
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JIS Z 3284 - 9 |
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粘著性(1.2N以上保持時間) |
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流動特性 |
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0.50~0.70 |
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JIS Z 3284 - 6 |
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Fluidity characteristic(Ti) |
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3.產品特點：
3.1本產品采用敝司最新開發(fā)的助焊劑而具有優(yōu)異的粘度穩(wěn)定性;常溫(∠35℃)下保質期為2個
月,方便運輸及保管;
3.2本產品在高溫高濕環(huán)境下,連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳;
3.3連續(xù)印刷7天,本產品仍可保持優(yōu)良的性能,減少消耗量;
3.4有效減少空洞率及錫珠;
3.5有效抑制BGA虛焊的發(fā)生.
