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精密鉆孔,激光鉆孔,精密細孔,激光細孔,精密微孔,激光微孔,精密小孔,激光小孔
來自天津華諾普銳斯科技有限公司
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發(fā)布時間  2018-06-01 14:08:38 關(guān)注次數(shù)  915
天津華諾普銳斯科技有限公司
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圖文介紹 產(chǎn)品參數(shù) 供應(yīng)商信息

精密鉆孔,激光鉆孔,精密細孔,激光細孔,精密微孔,激光微孔,精密小孔,激光小孔

厚度:2mm以內(nèi)  精度:士0.02mm

       激光打孔是最早在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用的、比較成熟的激光加工技術(shù)。主要用于金剛石拉絲模、硬質(zhì)合金噴嘴、拉制化學(xué)纖維的噴絲頭以及金屬、陶瓷、橡膠等多種材料工模具及零部件上的各類單孔或群孔的加工。運用激光技術(shù)可以在高熔點金屬鉬板上加工出直徑為微米級的小孔,能在世界上最硬的物質(zhì)金剛石上加工出孔徑小于10um、孔形精確的微型孔并能在紅、藍寶石上加工數(shù)百微米深的深孔等。在超硬材料微精加工技術(shù)中激光打孔是項不可缺少的特殊技術(shù)。

      華諾激光(于經(jīng)理 13801164158)是一家依托國際先進激光技術(shù),致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。專注于不銹鋼激光精密打孔,金屬激光精密打孔, 鈦合金激光精密打孔,鋁合金激光精密打孔,碳鋼激光精密打孔,合金鋼激光精密打孔,鈦合金小孔加工,鋁合金小孔加工,碳鋼小孔加工,合金鋼小孔加工,不銹鋼小孔加工,金屬小孔加工,銅板微孔加工,鋁板微孔加工,鈦合金微孔加工,鋁合金微孔加工,彈簧港微孔加工,碳鋼微孔加工,合金鋼微孔加工,不銹鋼微孔加工,金屬微孔加工。

應(yīng)用范圍: 主要用于碳鋼、不銹鋼、彈簧鋼、鋁合金、合金鋼、鍍鋅板、銅板、鋁板、鈦合金、銅等2mm厚度以下金屬板材以及陶瓷基片、玻璃、人工寶石、橡膠、塑料等激光精密打孔加工服務(wù)。

適用行業(yè):鈑金加工,機箱機柜,不銹鋼制品,廚衛(wèi),燈具,飾品,汽車配件,手機配件,電腦配件,眼鏡,五金工具,機械設(shè)備,工藝制品,廣告標牌等行業(yè)。

廣泛應(yīng)用于:

航天電子,微晶電路板,濾網(wǎng)濾芯,激光沖孔篩網(wǎng),微孔濾膜,微孔曝氣管,金屬微孔管,微孔膜過濾器,內(nèi)燃機燃油噴嘴,手表夾板,化纖噴絲板,汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機噴油嘴,噴油嘴,噴氣嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔過濾器,微孔過濾網(wǎng),微孔篩,不銹鋼過濾網(wǎng),濾清器,激光打孔網(wǎng),噴槍噴嘴,細孔穿孔,微孔網(wǎng),激光細孔網(wǎng),精密細孔。

      公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

聯(lián)系人:于經(jīng)理

電話 13801164158

地址:天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路123幢一層。

加工類型激光打孔
工件材質(zhì)不銹鋼
加工產(chǎn)品范圍五金配件制品 電子元件 工藝禮品 模具 標牌
打樣周期1-3天
加工周期4-7天
年最大加工能力100000
年剩余加工能力10000
天津華諾普銳斯科技有限公司
  • 公司類型私營有限責(zé)任公司
  • 經(jīng)營模式生產(chǎn)加工-私營有限責(zé)任公司
  • 聯(lián)系人張經(jīng)理
  • 聯(lián)系手機13011886131
  • 聯(lián)系固話153-20192158
  • 公司地址天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
主營業(yè)務(wù)
激光精密切割,狹縫切割,小孔,微孔,打孔,掩膜板
天津華諾普銳斯科技有限公司是一家依托國際先進激光技術(shù),致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,和一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。 公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標,主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域。 公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
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