德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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第3年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌樂泰型號FP4450HF
產品名稱IC封裝黑膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合基材金屬及合金
物理形態(tài)無溶劑型用途IC封裝芯片包封
外觀黑色糊狀包裝規(guī)格30CC
儲存方法冷凍保質期12個月
產地上海

產品詳情

產品名稱：德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

應用點: 用于保護裸半導體器件

產品特點：

高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學性，優(yōu)異的防潮性能，高溫性能，高流量控制

產品介紹

fp4450hf是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學性，防潮等優(yōu)點。需低溫儲存，運輸需加干冰。

品牌: 漢高樂泰Loctite

型號: 樂泰FP4450HF

顏色: 黑色

粘度：32000mPa.s

耐溫性能：-65°C至150°C

包裝規(guī)格：30cc

儲存溫度：-40°C

訂單交期：3-7工作日

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力, 補強BGA與基板連接的作用。

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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