
在PCBA加工中,經(jīng)常遇到?jīng)]有將元器件貼裝到位置而將其丟棄的情況,我們也俗稱(chēng)為拋料現(xiàn)象,那么該如何去解決這種情況呢?今天我教大家?guī)讉€(gè)方法。
首先要檢查吸嘴,要定期清潔吸嘴,用專(zhuān)用的清潔工具或超聲波清洗設(shè)備去除堵塞物;檢查吸嘴是否磨損,若磨損嚴(yán)重則及時(shí)更換。
接著要優(yōu)化供料器,要確保供料器安裝正確并牢固,檢查其運(yùn)行情況,保證零件能夠順利地被吸??;對(duì)于紙帶或膠帶包裝的元器件,要檢查包裝是否有破損、粘連等情況。
然后是調(diào)整貼片機(jī)參數(shù),需要根據(jù)元器件的尺寸、形狀和材質(zhì)等特性,合理調(diào)整貼片機(jī)的參數(shù)。例如,對(duì)于微小的芯片,吸取高度要精準(zhǔn),速度不能過(guò)快,以免產(chǎn)生吸附不穩(wěn)或位移的情況。
還有保證元器件質(zhì)量,在加工前,要對(duì)元器件進(jìn)行檢驗(yàn),剔除不合格品;對(duì)于引腳變形的元器件,可以進(jìn)行整形處理后再使用。
控制環(huán)境因素,比如濕度過(guò)高可能導(dǎo)致元器件吸附水汽,影響吸附效果。所以要保持車(chē)間環(huán)境的溫濕度在合適范圍,做好清潔和靜電防護(hù)措施,減少環(huán)境因素導(dǎo)致的拋料。
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