獅力昂SILONTEC6360-15UV膜獅力昂6330-00非UV晶元切割膠帶 SILONTEC膠

數(shù)量(卷) 價(jià)格
1680 1680.00元/卷
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  • 發(fā)布日期:2021-05-29
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深圳市寶安區(qū)沙井恒興電子應(yīng)用材料行

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  • 經(jīng)營(yíng)模式: 生產(chǎn)加工-港澳臺(tái)商獨(dú)資
  • 所在地區(qū):廣東 深圳市
  • 家家通積分:2642分
詳細(xì)參數(shù)
品牌獅力昂SILONTEC型號(hào)獅力昂SILONTEC6360-15UV
材質(zhì)PET防刮度
透明度一般產(chǎn)地其他
顏色半透明尺寸其他

產(chǎn)品詳情

日本獅力昂SILONTEC6360-15UV膜  獅力昂6330-00非UV  SILONTEC晶元切割膠帶  SILONTEC膠帶代理




No.6360-00是以具有強(qiáng)等方性伸特性的聚烯烴作為底基,塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶。
切割時(shí)可堅(jiān)固地固定物體,UV照射後容易抽出晶片。
能使用於硅晶等,各種晶片的切割。





膠帶組成






用途



各種晶片的切割



膠帶性能



測(cè)定項(xiàng)目 單位 測(cè)定數(shù)值厚度膠帶厚度μm100膠粘劑厚度10粘著力 ( ):UV照射後對(duì)SUS板N/10mm2.60 (0.16)對(duì)玻璃2.70 (0.18)對(duì)硅晶2.50 (0.15)持粘力 (40°C、9.8N、24小時(shí))移動(dòng) mm<0.1抗張強(qiáng)度 [TD/MD]N/10mm17/20伸展率 [TD/MD]%760/770





  • 產(chǎn)品信息



  • 名稱:wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
    品牌:日本獅力昂 SILONTEC



  • 基材:PO



  • 貨號(hào):6360



  • 顏色: 乳白色




  • 產(chǎn)品特點(diǎn)



  • ●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序


    ●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎


    ●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形,水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
    ●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
    ●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性   



代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列:


 


 1, For Wafer:


 


  No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard


 


  No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying


 


  No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up


 


  No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance


 


 2, For Substrate:


 


  No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard


 


  No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion


 


  No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up


 


  No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface 


 


日本獅力昂(Slion)UV晶片切割系列膠帶:#6360-00,#6360-20,#6360-80,#6360-15,#6360-50,#6360-25


產(chǎn)品特點(diǎn):以具有強(qiáng)等方性伸特性的聚烯烴作為底基,切割時(shí)可堅(jiān)固地固定物體


用途:UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶,能使用於硅晶等,各種晶片的切割





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