產(chǎn)品詳情
BAg72Cu；HL308是一款高銀共晶釬料廣泛用于真空斷路器中不銹鋼、鎳及其合金、銅及其合金、陶瓷材料等部件釬焊，也可用于還原氣氛、惰性氣氛中連接銀、銅和鎳基合金等
BAg72Cu銀銅釬料熔點較低，固液相相近，沒有結(jié)晶間隙，焊縫導熱性和導電性較好；釬料清潔，不含高蒸汽壓、易揮發(fā)性元素，加工性能較好，可制成粉、片、帶、箔 、絲、膏等各種性狀焊料；釬料對銅、鎳等都具有良好的潤濕性和流動性，可以快速填充長窄縫隙，釬焊工藝性好
焊絲以及焊條直徑：0.5-3.0mm。
焊片厚度以及寬度：0.08-0.3mm；1.2-50mm。
焊環(huán)規(guī)格從內(nèi)徑1.8mm-100mm不等。
我公司的除了能供應焊絲，焊條，還可供應的形態(tài)有焊片，焊膏；
焊環(huán)的使用大大提高各焊接廠家的生產(chǎn)效率，有效的降低了生產(chǎn)成本，材料成本，降低了焊接技能，是普通火焰焊接，自動焊接，高頻焊接的理想焊接材料。我公司只需提供焊接管件的外徑與焊縫的要求方可以給定制專用的焊接環(huán)。焊環(huán)接口平整，光亮，美觀。焊接性能高，焊縫牢度好，歡迎來電來函索取免費樣品，我公司免去一切焊環(huán)生產(chǎn)模具費用。
焊接范圍：銅以及銅合金，鐵及不銹鐵，鋼及不銹鋼，硬質(zhì)合金等同種以及異種金屬的焊接。
規(guī)格：絲徑0.5-2.0 內(nèi)徑要求：1.8MM-100MM
材質(zhì)：L308; BAg72Cu
成分：Ag:72±1,Cu：余量
溫度：779℃
焊接方法：真空焊接，惰性氣體還原氣體爐中焊接，自動焊接。
配套助焊劑：無
儲藏：存放的倉庫應具備干燥通風環(huán)境，避免潮濕；拒絕水、酸、堿等液體極易揮發(fā)有腐蝕性的物質(zhì)存在，更不宜與這些物質(zhì)共存同一倉庫。
